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今天小編給大家介紹一款秦泰盛自主研發(fā)生產(chǎn)專為電子加工行業(yè)精心設(shè)計的一種高精度測量設(shè)備：電子元器件激光3D平面度自動檢測機(jī)。該設(shè)備的工作原理概述是：采用光束超小的塊狀藍(lán)色激光照射到被測物品的表面，塊狀藍(lán)色激光塊等效厚度只有幾個納米, 由專用的藍(lán)色激光成像系統(tǒng)進(jìn)行成像，有專用感光器件進(jìn)行數(shù)據(jù)采集。從而最終獲得一個塊狀反射面的一偵數(shù)據(jù)，實現(xiàn)了非接觸，高精度的快速自動3D測繪。

電子元器件激光3D平面度自動檢測機(jī)用途說明：設(shè)備可進(jìn)行SMT生產(chǎn)前來料如SOP、QFP、BGA、CCGA等元器件的共面性、高度、厚度、寬度、位置偏移等項目的測量 。電子元器件激光3D平面度自動檢測機(jī)的特點：

1、日本基恩士激光頭，高度方面重復(fù)精度可達(dá)5μM。

2、該設(shè)備采用藍(lán)色激光作為光源，藍(lán)色激光有別于其它一切自然光，故其反射光不受工件表面的顏色及周圍環(huán)境的影響。

3、該設(shè)備效率高達(dá)64000次/秒， 如此高的拍攝速度可以避免工件的各種動態(tài)干擾。

4、參考平面斜度自動修正功能 。

5、XY運動系統(tǒng)采購直線電機(jī)+光柵尺能夠重復(fù)保證微米極精度。

6、采用大理石平臺充分保證測試平臺的平面精度；

電子元器件激光3D平面度自動檢測機(jī)生產(chǎn)工藝參數(shù)：

1、設(shè)備配備線狀激光測量模式。

2、設(shè)備支持測量器件封裝種類包括：BGA、SOP、QFP、CCGA、QFN、LCCC、PLCC、CSP、TSOPI、TSOPII等器件。

3、設(shè)備測量精度: Z軸方向高度量≦5um, XY軸方向水平量≦10um。

4、支持X軸、Y軸、Z軸全程自動校準(zhǔn)，并配備校準(zhǔn)相關(guān)工具及軟件；

5、可測量器件尺寸：0.1mm*0.1mm~50mm*50mm。

6、可測量器件高度：0.1mm~30mm。

7、可測量器件引腳間距：0.1mm~50mm。

8、軟件操作直觀簡便，具有測試數(shù)據(jù)保存和導(dǎo)出功能，數(shù)據(jù)導(dǎo)出支持Excel文件格式；軟件具備數(shù)據(jù)的平面度分析功能。