半導(dǎo)體高低溫交變?cè)囼?yàn)箱

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產(chǎn)品型號(hào)

品牌廣東皓天檢測(cè)儀器有限公司

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更新時(shí)間：2025-05-21 18:51:50瀏覽次數(shù)：13次

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

半導(dǎo)體高低溫交變?cè)囼?yàn)箱專(zhuān)為滿(mǎn)足半導(dǎo)體器件、芯片及封裝材料在復(fù)雜溫度環(huán)境下的可靠性測(cè)試需求而研發(fā)。在半導(dǎo)體制造與應(yīng)用中，芯片需承受從低溫到高溫的循環(huán)變化，該設(shè)備通過(guò)精準(zhǔn)模擬 - 60℃至 180℃的高低溫交變環(huán)境，加速暴露材料熱膨脹系數(shù)不匹配、焊點(diǎn)疲勞、封裝開(kāi)裂等潛在缺陷，為半導(dǎo)體產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)及質(zhì)量認(rèn)證提供關(guān)鍵數(shù)據(jù)支撐，有效提升產(chǎn)品使用壽命與穩(wěn)定性。

詳細(xì)介紹

半導(dǎo)體高低溫交變?cè)囼?yàn)箱

一、產(chǎn)品概述

專(zhuān)為滿(mǎn)足半導(dǎo)體器件、芯片及封裝材料在復(fù)雜溫度環(huán)境下的可靠性測(cè)試需求而研發(fā)。在半導(dǎo)體制造與應(yīng)用中，芯片需承受從低溫到高溫的循環(huán)變化，該設(shè)備通過(guò)精準(zhǔn)模擬 - 60℃至 180℃的高低溫交變環(huán)境，加速暴露材料熱膨脹系數(shù)不匹配、焊點(diǎn)疲勞、封裝開(kāi)裂等潛在缺陷，為半導(dǎo)體產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)及質(zhì)量認(rèn)證提供關(guān)鍵數(shù)據(jù)支撐，有效提升產(chǎn)品使用壽命與穩(wěn)定性。

半導(dǎo)體高低溫交變?cè)囼?yàn)箱

二、工作原理

設(shè)備基于動(dòng)態(tài)溫度控制技術(shù)，集成高效制冷與智能制熱系統(tǒng)。制冷環(huán)節(jié)采用二元復(fù)疊式制冷技術(shù)，搭配環(huán)保型制冷劑，可快速實(shí)現(xiàn)超低溫環(huán)境；制熱則通過(guò)鎳鉻合金電加熱絲，結(jié)合 PID 模糊控制算法，精準(zhǔn)調(diào)節(jié)升溫速率與恒溫精度。箱內(nèi)配備多組溫濕度傳感器，實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)環(huán)境參數(shù)，反饋至 PLC 控制系統(tǒng)，根據(jù)預(yù)設(shè)的交變程序（如線(xiàn)性升降溫、階梯式循環(huán)），自動(dòng)切換制冷與制熱模式，確保溫度均勻度≤±1.5℃，波動(dòng)度≤±0.3℃，模擬真實(shí)應(yīng)用場(chǎng)景中的溫度變化。

三、基本結(jié)構(gòu)

試驗(yàn)箱采用三層防護(hù)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)：外層為高強(qiáng)度冷軋鋼板，經(jīng)靜電噴涂處理，防銹耐蝕；中間層填充聚氨酯發(fā)泡與真空絕熱材料；內(nèi)層選用 SUS316L 不銹鋼內(nèi)膽，具備良好的耐腐蝕性與清潔性。設(shè)備配備大視角防爆觀察窗、防凝露加熱裝置及多個(gè)測(cè)試引線(xiàn)孔，便于觀察試驗(yàn)過(guò)程與外接測(cè)試儀器；智能觸控屏集成操作界面，支持參數(shù)預(yù)設(shè)、程序編輯及數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)記錄。

四、主要功能及特點(diǎn)

高精度交變控制：支持 - 60℃至 180℃寬溫域，升降溫速率達(dá) 5℃/min，精準(zhǔn)模擬復(fù)雜溫變曲線(xiàn)。

智能循環(huán)測(cè)試：可預(yù)設(shè)超 100 組溫變程序，循環(huán)次數(shù)無(wú)限制，滿(mǎn)足長(zhǎng)期老化測(cè)試需求。

多重安全防護(hù)：具備超溫報(bào)警、漏電保護(hù)、壓縮機(jī)過(guò)載保護(hù)及獨(dú)立超溫保護(hù)系統(tǒng)，確保運(yùn)行安全。

數(shù)據(jù)追溯管理：內(nèi)置大容量存儲(chǔ)器，支持 USB 數(shù)據(jù)導(dǎo)出與 PC 端分析，生成可視化溫變曲線(xiàn)報(bào)告。

五、應(yīng)用場(chǎng)景

在半導(dǎo)體芯片研發(fā)階段，用于測(cè)試晶體管、集成電路的高低溫電性能穩(wěn)定性；封裝環(huán)節(jié)，驗(yàn)證引線(xiàn)鍵合、倒裝芯片等工藝的熱可靠性；汽車(chē)電子領(lǐng)域，檢測(cè)車(chē)載 MCU、傳感器芯片在環(huán)境下的耐久性；消費(fèi)電子行業(yè)，評(píng)估手機(jī)、電腦芯片在不同氣候條件下的性能表現(xiàn)；此外，還廣泛應(yīng)用于航空航天、工業(yè)控制等領(lǐng)域的半導(dǎo)體器件環(huán)境適應(yīng)性測(cè)試，是保障半導(dǎo)體產(chǎn)品質(zhì)量的核心設(shè)備。

關(guān)鍵詞：PLC 傳感器聚氨酯試驗(yàn)箱壓縮機(jī)