半導(dǎo)體冷熱沖擊試驗(yàn)箱:可靠性與環(huán)境適應(yīng)性在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展的當(dāng)下,芯片、封裝器件等產(chǎn)品需經(jīng)受嚴(yán)苛環(huán)境考驗(yàn)。半導(dǎo)體冷熱沖擊試驗(yàn)箱專為驗(yàn)證半導(dǎo)體產(chǎn)品的可靠性與環(huán)境適應(yīng)性而生,通過(guò)模擬 - 70℃至 150℃溫差環(huán)境,以快速溫變沖擊測(cè)試,加速暴露半導(dǎo)體材料熱應(yīng)力缺陷、焊點(diǎn)失效、封裝開裂等潛在問(wèn)題,助力企業(yè)提前優(yōu)化產(chǎn)品設(shè)計(jì),確保半導(dǎo)體產(chǎn)品在復(fù)雜應(yīng)用場(chǎng)景中穩(wěn)定運(yùn)行。
半導(dǎo)體冷熱沖擊試驗(yàn)箱:可靠性與環(huán)境適應(yīng)性
一、產(chǎn)品概述
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展的當(dāng)下,芯片、封裝器件等產(chǎn)品需經(jīng)受嚴(yán)苛環(huán)境考驗(yàn)。半導(dǎo)體冷熱沖擊試驗(yàn)箱專為驗(yàn)證半導(dǎo)體產(chǎn)品的可靠性與環(huán)境適應(yīng)性而生,通過(guò)模擬 - 70℃至 150℃溫差環(huán)境,以快速溫變沖擊測(cè)試,加速暴露半導(dǎo)體材料熱應(yīng)力缺陷、焊點(diǎn)失效、封裝開裂等潛在問(wèn)題,助力企業(yè)提前優(yōu)化產(chǎn)品設(shè)計(jì),確保半導(dǎo)體產(chǎn)品在復(fù)雜應(yīng)用場(chǎng)景中穩(wěn)定運(yùn)行。



半導(dǎo)體冷熱沖擊試驗(yàn)箱:可靠性與環(huán)境適應(yīng)性
二、核心優(yōu)勢(shì)
(一)高精度環(huán)境模擬
采用進(jìn)口高精度溫濕度傳感器與 PID 智能控溫算法,溫度控制精度達(dá) ±0.5℃,濕度控制精度 ±2% RH,快速實(shí)現(xiàn)冷熱沖擊轉(zhuǎn)換,轉(zhuǎn)換時(shí)間≤5 秒,精準(zhǔn)還原半導(dǎo)體器件在航空航天、汽車電子、5G 通信等高要求場(chǎng)景中的環(huán)境工況。
(二)高效測(cè)試能力
三箱式獨(dú)立循環(huán)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),樣品區(qū)、高溫區(qū)、低溫區(qū)分離,避免交叉干擾,一次可容納多批次、多類型半導(dǎo)體樣品并行測(cè)試,配合自動(dòng)化測(cè)試程序,大幅提升測(cè)試效率,降低企業(yè)驗(yàn)證成本。
(三)智能安全防護(hù)
配備多重安全保護(hù)機(jī)制,包括超溫報(bào)警、過(guò)壓保護(hù)、漏電保護(hù)、制冷劑泄漏監(jiān)測(cè)等,同時(shí)采用全封閉環(huán)保制冷系統(tǒng),確保設(shè)備安全穩(wěn)定運(yùn)行,保障操作人員與樣品安全。

三、技術(shù)參數(shù)
四、測(cè)試流程與應(yīng)用場(chǎng)景
(一)標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試流程
樣品準(zhǔn)備:將半導(dǎo)體芯片、封裝模塊等樣品固定于試驗(yàn)箱樣品架,連接電性能監(jiān)測(cè)設(shè)備;
參數(shù)設(shè)置:依據(jù)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)(如 JEDEC JESD22-A113)設(shè)定溫度沖擊范圍、循環(huán)次數(shù)、駐留時(shí)間;
啟動(dòng)測(cè)試:設(shè)備自動(dòng)執(zhí)行冷熱沖擊循環(huán),實(shí)時(shí)記錄樣品溫度、電性能數(shù)據(jù);
結(jié)果分析:測(cè)試完成后,結(jié)合微觀檢測(cè)(如 SEM 分析)定位失效點(diǎn),評(píng)估產(chǎn)品可靠性。

(二)典型應(yīng)用場(chǎng)景
芯片可靠性驗(yàn)證:檢測(cè)晶圓級(jí)封裝(WLP)、系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)在高低溫沖擊下的焊點(diǎn)疲勞壽命;
功率器件測(cè)試:驗(yàn)證 IGBT 模塊、MOSFET 在溫度下的電氣性能穩(wěn)定性;
汽車半導(dǎo)體測(cè)試:滿足 AEC-Q100 標(biāo)準(zhǔn),確保車載芯片在復(fù)雜氣候環(huán)境下的可靠運(yùn)行;
5G 通信芯片測(cè)試:模擬基站設(shè)備戶外高低溫環(huán)境,評(píng)估芯片信號(hào)傳輸穩(wěn)定性。
五、售后服務(wù)與技術(shù)支持
提供設(shè)備安裝調(diào)試、操作培訓(xùn)、定期校準(zhǔn)等一站式服務(wù),7×24 小時(shí)技術(shù)響應(yīng),配備原廠備件庫(kù),確保設(shè)備故障快速修復(fù),助力企業(yè)無(wú)憂開展半導(dǎo)體可靠性測(cè)試。