水冷式電磁感應(yīng)鋁箔封口機 封口質(zhì)量高效果好

設(shè)備名稱：xgfk01jcp

設(shè)備簡介：
水冷式電磁感應(yīng)鋁箔封口機 封口質(zhì)量高效果好復(fù)合材料電磁感應(yīng)鋁箔封口技術(shù)是當代*的*密封手段，其非接觸加熱的特點適應(yīng)各種塑料瓶、玻璃瓶及各種符合塑料軟管等封口，是目前制藥、食品、油脂、日化、家化、農(nóng)化瓶裝封口的技術(shù)。
技術(shù)參數(shù)：
功　　率：2800W 
電源電壓：AC 220V/50Hz 13A
封口直徑：φ16-50mm φ30-80mm φ70-120mm 
封口速度：3-12m/min，40—150瓶（φ30mmPE瓶120瓶/分） 
容器高度：30-260mm 特殊要求可定做 
感應(yīng)器尺寸：850×120×90mm 
輸送臺：1800×500×1300mm（選購件）
封口速度：40-150桶（瓶）/分鐘
封口效果：封口完好率。即使瓶口留有少量液跡，也不影響封口效果。

設(shè)備特點：

1、設(shè)備類型：全自動在線式鋁箔封口機
2、控制系統(tǒng)：晶體管模塊化數(shù)字集成地電路控制
3、冷卻系統(tǒng)：雙風扇雙散熱器，強化內(nèi)循環(huán)水冷卻，冷卻性能比一般封口機強20-30%。 
4、平板式加熱感應(yīng)頭，分布式諧振電容結(jié)構(gòu)，滿足客戶小范圍多品種瓶蓋的封口要求。
5、封口效果：封口完好率，即使瓶口留有少量殘液也不影響封口效果。

功能特性：
1.采用美國*半導(dǎo)體(ADV)、日本東芝（TOSHIBA）、荷蘭飛利浦（PHILIPS）等公司*的電子元器件，確保性能穩(wěn)定。 
2.主電路的整流和逆變控制采用大功率CMOS模塊和固態(tài)集成電路技術(shù),使系統(tǒng)工作可靠性提高.
3.輸出電路加入負反饋,構(gòu)成閉環(huán)控制,使負載變化不會影響封口質(zhì)量. 
4.在波形發(fā)生和控制上也采用負反饋,在不同的工作諧振點都可自動調(diào)節(jié)到*點.
5.主電路中設(shè)計有過壓、過流、過熱、缺水等保護電路和燈光閃爍報警電路，提高了設(shè)備使用壽命。 
6.雙風扇雙散熱器,強化內(nèi)循環(huán)水冷卻,冷卻性能比一般封口機強20-30%。