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集成電路IC封裝除泡機(jī)

參考價	￥ 500000
訂貨量	≥1臺

具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)

公司名稱昆山友碩新材料有限公司
品牌其他品牌
型號4001500108
所在地蘇州市
廠商性質(zhì)代理商
更新時間2021/3/18 15:59:21
訪問次數(shù)558

產(chǎn)品標(biāo)簽:

IC封裝除泡機(jī)集成電路除泡機(jī)IC除泡機(jī)PCB除泡烤箱

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公司介紹主營產(chǎn)品

　昆山友碩新材料有限公司作為中國臺灣ELT科技的中國戰(zhàn)略合作伙伴，負(fù)責(zé)中國大陸地區(qū)的方案解決、產(chǎn)品銷售、售后服務(wù)等。我們有專業(yè)的銷售團(tuán)隊和技術(shù)團(tuán)隊，更多關(guān)于黏著/焊接/印刷/點膠&封膠…等方面出現(xiàn)的氣泡問題.我們會在除氣泡這環(huán)節(jié)提供一個氣泡解決方案。

　　專注于氣泡改善，于2000年前開始著重于各領(lǐng)域製程中所產(chǎn)生的氣泡問題研究, 并且與日本/美國/歐洲等材料商共同合作于*製程與材料的氣泡解決。

　　透過此方案,ELT成功且快速的協(xié)助許多客戶的工程開發(fā)瓶頸, 提升產(chǎn)品的品質(zhì)以及高信賴性, 并且有效做到降低生產(chǎn)成本，提升產(chǎn)品質(zhì)量(cost saving & high UPH)。

　　公司成員皆來自于半導(dǎo)體領(lǐng)域研發(fā)以及工程人員.

　　平均行業(yè)經(jīng)驗高達(dá)10年以上. 我們透過工程的經(jīng)驗研究出有效的方案,并且實現(xiàn)于我們的除氣泡系統(tǒng)設(shè)備中, 讓客戶能得到更好的設(shè)備以及工程問題改善。

展開顯示更多內(nèi)容

除泡機(jī),消泡機(jī),脫泡機(jī),真空壓膜機(jī),蔡司三坐標(biāo)測量儀,蔡司工業(yè)CT15850350764

產(chǎn)品簡介在線詢價

友碩ELT真空壓力除泡烤箱是*除泡科技，采用真空+壓力+高溫物理除泡工藝，無塵潔凈真空環(huán)境，含氧量自動控制，快速升溫，快速降溫，揮發(fā)氣體過濾更環(huán)保，10寸工業(yè)型電腦，烘烤廢氣內(nèi)循環(huán)收集，氣冷式安全設(shè)計，高潔凈選配，真空/壓力/溫度時間彈性式設(shè)定。

集成電路IC封裝除泡機(jī) 產(chǎn)品信息

EDA設(shè)計中經(jīng)常會用到各種各樣的芯片，這些芯片通過一個外殼支架上引腳連接線路板上的導(dǎo)線和其他器件相連，這種外殼支架就稱為集成電路的封裝形式，芯片的晶圓通過金線連接到外殼支架上的引腳，通過引腳實現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接，不僅把內(nèi)部芯片與外部隔離，減少了暴露在空氣中對芯片電路的氧化腐蝕造成的電氣功能下降，而且更方便運輸和安裝。

EDA工程師必須熟悉各種IC封裝的名字和具體的外形，從上個世紀(jì)60年代開始，產(chǎn)生的封裝名字有上百種之多，而且各個廠家的叫法也不統(tǒng)一，比如同一種封裝，有的叫SO，有的叫SOP，還有的叫SOIC。另外名字封裝名字也是一代代疊加進(jìn)化出來了，名稱都有點像，比如SOP、SSOP、TSOP、TSSOP，再比如BGA家族，有CBGA、CDPBGA、EBGA、FBGA、FCBGA、MBGA、TBGA、PBGA、UFBGA等10多種，讓我們看的眼花繚亂。

廣泛應(yīng)用于灌膠封裝，半導(dǎo)體黏著/焊接/印刷/點膠/封膠等半導(dǎo)體電子新能源電池等諸多領(lǐng)域，除泡烤箱眾多電子,半導(dǎo)體行業(yè)500強(qiáng)企業(yè)應(yīng)用案例。

除泡烤箱 ?