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全自動單晶硅棒切片機(jī)伺服瓦型陶瓷硅片砂光學(xué)玻璃硬脆材料多線切割機(jī)陶瓷晶體晶片石英石半導(dǎo)體硅片切割機(jī)

參考價 200000
訂貨量 ≥1
具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)
  • 公司名稱廣州市明江自動化科技有限公司
  • 品       牌
  • 型       號MJ8732876
  • 所  在  地
  • 廠商性質(zhì)
  • 更新時間2022/6/6 9:36:26
  • 訪問次數(shù)1288
產(chǎn)品標(biāo)簽:

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食品機(jī)械設(shè)備網(wǎng)采購部電話:13777369734

聯(lián)系我們時請說明是 食品機(jī)械設(shè)備網(wǎng) 上看到的信息,謝謝!

粉末灌裝機(jī)
全自動單晶硅棒切片機(jī)伺服瓦型陶瓷硅片砂光學(xué)玻璃硬脆材料多線切割機(jī)陶瓷晶體晶片石英石半導(dǎo)體硅片切割機(jī)
全自動單晶硅棒切片機(jī)伺服瓦型陶瓷硅片砂光學(xué)玻璃硬脆材料多線切割機(jī)陶瓷晶體晶片石英石半導(dǎo)體硅片切割機(jī) 產(chǎn)品信息
  • 產(chǎn)品參數(shù)
  • 產(chǎn)品詳情
品牌 :
明江
型號 :
MJ8732876
加工速度 :
600
售后服務(wù) :
終身維護(hù)
適用行業(yè) :
冶金
工作臺面尺寸 :
600mm
工作油糟尺寸 :
500mm
工作臺行程(X*Y) :
1500mm
Z軸行程 :
500mm
切割厚度 :
50mm
錐度 :
30度
承重 :
300kg
主機(jī)重量 :
2000kg
主機(jī)裝箱尺寸 :
2500mmm
加工電流 :
8a
最小電極消耗比 :
5
表面粗糙度 :
5
功耗 :
8w
輸入電壓 :
380v
控制箱重量 :
50kg
控制箱裝箱尺寸 :
6000mm
電極絲直徑范圍 :
100mm
工作臺承受重量 :
500kg
機(jī)床導(dǎo)軌 :
絲桿
加工精度 :
0.00001
控制系統(tǒng) :
全自動
走絲速度 :
500mm
切割斜度/工件厚度 :
50

產(chǎn)品詳情

Product details

各種型號 參數(shù) 多線切割機(jī)


多線切割機(jī)是利用帶有金剛石顆粒的金剛石線的高速往復(fù)運(yùn)動,對加工區(qū)的磁性材料產(chǎn)生切割,進(jìn)而制造出厚度均一的薄片的技術(shù),再生產(chǎn)效率高、產(chǎn)品質(zhì)量高、加工成本低、控制精度高、綠色環(huán)保、磁泥方便回收的優(yōu)點(diǎn)。

<<產(chǎn)品特點(diǎn)
■導(dǎo)輪支架采用輕便型結(jié)構(gòu)方案,使其高速運(yùn)轉(zhuǎn)慣量小,為今后降低金剛線線徑,提高切割速度等設(shè)備升級或工藝優(yōu)化,預(yù)留了足夠的硬件空間。
■羅拉外徑ф170-190mm確保高線速,切割用羅拉中心距較小以減少線弓,提高切割效率。
■設(shè)備采用雙排線提高運(yùn)線穩(wěn)定性,專為金剛線設(shè)計(jì)。內(nèi)部采用滑塊絲桿傳動機(jī)構(gòu),運(yùn)行更加穩(wěn)定,增加使用壽命。

一、設(shè)備用途
本設(shè)備主要適用于金剛石線高速切割單晶硅、多晶硅及電子級硅、藍(lán)寶石類材料的高速、高效、高精度、多片切割加工。
二、設(shè)備主要技術(shù)參數(shù)
1) 線網(wǎng)長度(mm):700
2) 工件尺寸(mm):1×165×165×700,或2×165×165×350
3) 晶片厚度(μm):100
4) 線速度(m/s):30或35
5) 主軸軸距(mm):375
6) 設(shè)備外形尺寸(長×寬×高)(mm):4000×2500×3050
7)總重(T):11.5
三、設(shè)備精度指標(biāo)
1) 主軸軸向竄動不大于0.005mm;
2) 工作臺升降全行程內(nèi)相對于線網(wǎng)垂直度不大于0.02mm;
3) 工作臺下端在承受100N作用力時,位移不大于0.01mm;
4)切割液溫度精度在±2℃范圍內(nèi);
四、設(shè)備安裝條件
設(shè)備應(yīng)安裝在地面平坦,安裝厚度應(yīng)大于300mm,遠(yuǎn)離振動源,無灰塵煙霧污染的場所。
1) 工作溫度:15℃-25℃
2) 氣源: 0.4-0.6MPa
3) 相對濕度≤90%
4) 冷水水源: 0.25-0.4MPa 150-200L/min 7-12℃
5) 電源: AC380V,50Hz (三相五線制)
6) 地面承重:不小于30kN/㎡
整機(jī)特點(diǎn)
1) 切割后的晶片TTV<10μm;
2) 單片晶片厚度可達(dá)100μm;
3) 最小鋼線直徑可達(dá)50μm;
4) 鋼線運(yùn)行速度可達(dá)35m/s,加速時間為3s;
5) 更長的工件長度使得設(shè)備加工能力更強(qiáng),效率更高;
6) 更小的主軸軸距為線網(wǎng)提供了足夠的剛性,有效的保證了晶片的切割精度和質(zhì)量;
7) 碳纖維輕質(zhì)化導(dǎo)輪大幅降低了主軸軸系的轉(zhuǎn)動慣量,增加了主軸的剛度,讓主軸的速度更高更平穩(wěn);
8) 工作臺采用靜壓導(dǎo)軌,進(jìn)給更平穩(wěn),提高了晶片的切割精度和質(zhì)量;
9) 張力調(diào)節(jié)采用直線電機(jī),控制精度和靈敏度更高,有效保證了鋼線上的張力恒定,大幅降低了設(shè)備的斷線率。
10)針對硅片切割產(chǎn)熱量大,本設(shè)備采用了換熱面積超大的熱交換器,帶有溫度反饋并且溫度可調(diào),將切割液的溫度控制在有效切割溫度范圍內(nèi),為高精度的晶片切割提供了穩(wěn)定的切割環(huán)境;
11)針對硅片切割后切割液中硅粉含量過高,本設(shè)備采用了帶有離心過濾并且可與主機(jī)分離的切割液處理系統(tǒng),有效降低了切割液中硅粉的含量,不僅使得切割液循環(huán)利用次數(shù)更多,更減少了廢液處理量,大幅降低了切割成本;
12)針對高速運(yùn)動易產(chǎn)生共振的現(xiàn)象,本設(shè)備將切割部與收放線部隔離,避免了共振現(xiàn)象的產(chǎn)生,為高精度的晶片切割提供了穩(wěn)定的切割環(huán)境;
13)針對設(shè)備頻繁拆卸導(dǎo)輪的特點(diǎn),本設(shè)備采用兩端支承式軸承座和特殊的主軸對心傳扭結(jié)構(gòu),使得頻繁拆卸導(dǎo)輪后設(shè)備精度不損失并且拆卸方便。
14)控制主站采用自主開發(fā)的高性能HRT-NET-CI4工控機(jī),伺服驅(qū)動器采用BECKHOFF公司的AX5000數(shù)字式緊湊型伺服驅(qū)動器,通信協(xié)議采用高性能ethercat通信協(xié)議,控制精度高、響應(yīng)速度快、性能穩(wěn)定可靠。
15)基于Twincat3 軟件和自主開發(fā)的算法,實(shí)現(xiàn)對9軸的高精度同步控制。

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