一、結(jié)構(gòu)的強(qiáng)度。二、結(jié)合物的松脫。三、保護(hù)材料的磨損。四、零部件的破損。五、電子組件的接觸不良。六、電路短路及斷續(xù)不穩(wěn)。七、各零件之標(biāo)準(zhǔn)值偏移。八、提早將不良件篩檢。九、找尋零件、結(jié)構(gòu)、包裝與運(yùn)送過程