測金球焊接推力，芯片與支架銀膠粘接推力，測焊線拉力，金絲延升力。依據(jù)JISZ3198標(biāo)準(zhǔn)，針對PC板，焊錫強(qiáng)度測試，及剪斷力的測試。45度針對焊錫強(qiáng)度測試90度針對電子零件剪斷力測試。