本機(jī)適用于木瓜、哈密瓜、西瓜等瓜果削皮，削皮厚薄可調(diào)，方便。刀組上下自動循環(huán)削切效率高，去皮率達(dá)到95%以上。削皮刀架特殊設(shè)計，可使瓜皮定向排出，方便收集清理。機(jī)器拆