推拉力測試機廣泛應用于濾波片的貼裝、ALMP封裝、芯片鍵合線焊接、內引線、IC封裝測試、0402元件、倒裝LED芯片固晶焊接、智能卡器件封裝研究所材料力學研究、材料可靠性測試等應用領域，是Bond工藝、SMT工藝、鍵合工藝等的動態(tài)力學檢測儀器，能滿足包含有：金屬、銅線、合金線、鋁線、鋁帶等拉力測試、金球、銅球、錫球、晶圓、芯片、貼片元件等推力測試、錫球、BumpPin等拉拔測試等等具體應用需求，功能可擴張性強、操控便捷、測試效率高，準確。可根據要求定制底座、夾具、校驗治具、砝碼和測試工具滿足各種不同尺寸的樣品。焊點剪切力測試儀半導體推拉力機

LB-8600多功能推拉力測試機廣泛用于LED封裝測試，IC半導體封裝測試、TO封裝測試，IGBT功率模塊封裝測試，光電子元器件封裝測試，汽車領域，航天航空領域，產品測試，研究機構的測試及各類院校的測試研究等應用。焊點剪切力測試儀半導體推拉力機

設備功能介紹：

1.設備整體結構采用五軸定位控制系統(tǒng)，X 軸和 Y 軸行程 100mm，Z 軸行程 100mm，結合人體學的設計，保護措施，左右霍爾搖桿控制 XYZ 平臺的自由移動，讓操作更加簡單、方便并更加人性化。

2.可達 200KG 的堅固機身設計、Y 軸測試力值 100KG，Z 軸測試力值 20KG。

3.智能工位自動更換系統(tǒng)，減少手工更換模塊的繁瑣性，同時更好提升了測試的效率及便捷性。

4.高精密的動態(tài)傳感結合的力學算法，使各傳感器適應不同環(huán)境的精密測試并確保測試精度的準確性。

5.LED 智能燈光控制系統(tǒng)，當設備空閑狀況下，照明燈光自動熄滅，人員操作時，LED 照明燈開啟 。

設備軟件：

1.中英文軟件界面，三級操作權限，各級操作權限可自由設定。

2.力值單位 Kg、g、N 可根據測試需要進行選擇。

3.軟件可實時輸出測試結果的直方圖、力值曲線，測試數據實時保存與導出功能，測試數據并可實時連接 MES

系統(tǒng)。

4.軟件可設置標準值并直接輸出測試結果并自動對測試結果進行判定。

5.SPC 數據導出自帶當前導出數據值、最小值、平均值及 CPK 計算。傳感器精度: 傳感器精度 0.003%;綜合測試精度 0.25%。

測試精度: 測試傳感器量程自動切換。

多點位線性精度校正，并用標準砝碼進行重復性測試，保證傳感器測試數據準確性。

軟件參數設置: 根據各級權限可對合格力值、剪切高度、測試速度等參數進行調節(jié)。

測試平臺: 真空 360 度自由旋轉測試平臺，適應于各種材料測試需求，只需要更換相應的治具或壓板，即可輕松實現多種材料的測試需求。

測試參數:

設備型號: LB-8600

外形尺寸: 660mm*610mm*800mm(含左右操作手柄）

設備重量: 約 95KG

電源供應: 110V/220V@3.0A 50/60Hz

氣壓供應: 4.5-6Bar

控制電腦: 聯想/惠普原裝 PC

電腦系統(tǒng): Windows7/Windows10 正版系統(tǒng)

顯微鏡: 標配高清連續(xù)變倍顯微鏡（可選配三目顯微鏡+高清 CCD 相機）

傳感器更換方式: 自動更換（在軟件選擇測試項目后，相應傳感器自動至測試工位）

平臺治具: 360 度旋轉，平臺可共用各種測試治具

XY 軸絲桿有效行程: 100mm*100mm 配真空平臺可拓展至 200mm*200mm，測試力 100KG

XY 軸移動速度: 采用霍爾搖桿對 XY 軸自由控制，移動速度為 6mm/S

XY 軸絲桿精度: 重復精度±5um 分辯率≤0.125 ；2mm 以內精度±2um

Z 軸絲桿有效行程: 100mm 分辯率≤0.125um，測試力 20KG

Z 軸移動速度: 采用霍爾搖桿對 Z 軸自由控制，移動速度為 8mm/S

Z 軸絲桿精度: ±2um 剪切精度：2mm 以內精度±1um

傳感器精度: 傳感器精度±0.003%；綜合測試精度±0.25%

設備治具: 根據樣品或圖紙按產品設計治具（出廠標配一套）

設備校正: 設備出廠標配相應校正治具及砝碼一套

質量保證: 設備整機質保 2 年，軟件升級（人為損壞不含）